和舰芯片拥有先进的嵌入式非挥发性记忆体工艺技术：其一， 0.25um嵌入式eeprom工艺技术， macro density包含1kb, 2kb, 4kb, 8kb, 16kb, 32 kb, 64 kb, 128 kb及256kb；其二，0.18um嵌入式闪存工艺，macro density包含32kb, 64kb及128kb，并提供客制化服务。其三 0.11m嵌入式eeprom工艺技术， macro density包含1kb, 2kb, 4kb, 8kb, 16kb, 32 kb, 64 kb, 128 kb及256kb；其四，0.11um嵌入式闪存工艺，macro density包含32kb, 64kb,128kb及256kb，并提供客制化服务。和舰芯片拥有完整的ip数据库及免费的设计单元资料库，并提供多项目晶圆(chip shuttle)服务。此项技术已被多家先进的芯片设计公司广泛应用于微控制器，世博卡，智能卡，sim卡及电子能量计等产品领域。
